半导体材料行业报告
半导体材料细分领域众多，企业进行平台化布局有助于扩大成长空间。
国内晶圆厂的扩产为本土企业提供了国产化替代的机遇，特别是在20~45nm制程节点制造产能的增加。
硅片市场规模逐年增长，12英寸硅片需求持续提升，成为市场主流。
电子特气作为半导体材料的“粮食”和“源”，在全球市场规模预计将突破70.3亿美元。
随着半导体产能向国内迁徙，国内厂商有望受益于国产替代而实现快速增长。
在科技的浪潮中，半导体材料扮演着至关重要的角色。它们是现代电子设备的基石，推动着信息技术的飞速发展。
今天，我们将深入探讨这一领域，揭示半导体材料的现状与未来。
太侠今天分享的是《半导体材料行业报告》，来源：华安证券研究所。
报告概要：
随着科技的进步，半导体材料已成为全球科技竞争的焦点。2023年全球市场规模达到166亿美元，预计未来几年将持续增长。尽管2023年市场略显疲软，但2024年已见回暖迹象。
特别值得注意的是，半导体材料的国产化率相对较低，预示着巨大的成长潜力。本报告深入分析了半导体材料的多个细分市场，包括硅片、电子特气、CMP材料等，并强调了国内企业在代工厂扩产窗口期进行国产替代的重要性。
同时，报告也提出了行业面临的风险，如产品验证进度和市场竞争等。
报告目录：
半导体材料：贯穿半导体生产全流程，细分种类繁多
半导体硅片：半导体器件的主要载体，集成电路大厦之地基
电子特气：半导体材料的“粮食”和“源”
掩膜版：图形转移传送带，光刻复制的蓝本
CMP材料：抛光液&抛光垫，平坦化技术核心材料
光刻胶：集成电路制造之纽带，光刻刻蚀衔接链
湿电子化学品：保证工艺精度的重要材料，国产替代任重道远
靶材：PVD沉积核心材料，薄膜沉积重要组成部分
报告部分内容节选如下：
