整体上，目前，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收， 而在前端设备和原材料市场处于起步阶段，正逐步获取市场份额。值得一提的是，在芯片设计环节，中国企 业正加速步入快车道，尤其在存储芯片、模拟芯片已建立起了一定的竞争力，CPU/GPU/ASIC同样处于快 速起步阶段。

这其中，云计算厂商（阿里，腾讯，Baidu等）对于计算和存储芯片有着巨量的需求，从定制 化性能、成本控制等目的出发，云计算厂商也积极参与到芯片的设计，是不可忽视的力量。在颠覆性的计算 芯片架构出现之前，ARM将凭借比RISC-V和MIPS, Alpha更完善的生态系统，和相较于X86更开放的授权 体系，以及国内大量的人才储备，成为中国CPU玩家的首选架构。

而在存储芯片中，除了主流的NAND的 DRAM，利基市场的NOR Flash由于设计和制造门槛较低（专利已放开，主流制程65nm）也吸引了众多 国内公司进行探索。为了更好地展现中国半导体在芯片设计环节的市场地位，本次白皮书选取并展现了不同 半导体领域的公司洞察，涵盖CPU/GPU/ASIC、SoC芯片、存储芯片、模拟芯片。

来源：贝恩

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